一种芯片测试系统及其控制方法

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一种芯片测试系统及其控制方法
申请号:CN202510864057
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120428076A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片测试系统及其控制方法,涉及芯片测试领域,芯片测试系统包括:测试基座,测试基座上设置有多个测试触点;柔性压力检测模块,柔性压力检测模块配置为柔性基体受压形变时检测压力大小;驱动模块,与柔性压力检测模块连接,用于驱动柔性压力检测模块沿靠近或远离测试基座的方向运动;控制模块,分别与第一电极、第二电极以及驱动模块均信号连接,控制模块被配置为根据柔性压力检测模块发送的电容信号对驱动模块进行控制,以控制柔性压力检测模块的运动行程。本发明通过接收到的压力检测信号控制驱动模块,从而对芯片施加合适的压力将芯片固定,无需对驱动模块的行程进行校准,省去了复杂的校准过程,简化了测试过程。
技术关键词
压力检测模块 芯片测试系统 测试基座 温度检测模块 柔性 行程曲线 电极 聚二甲基硅氧烷材料 电容 信号 控制模块 运动 关系 基体 炭基材料 顶点
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