一种硅光芯片及芯片级测试用光纤阵列、测试方法

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一种硅光芯片及芯片级测试用光纤阵列、测试方法
申请号:CN202510864719
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120405852B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种硅光芯片,其在同一侧具有一个第一输入波导、多个第一输出波导以及Loop环路;Loop环路具有一个第二输入波导以及一个第二输出波导,第二输入波导分90%的光向MPD以及分10%的光向第二输出波导。一种芯片级测试用光纤阵列,其具备第一保偏光纤、第三保偏光纤、多模光纤以及四根第二保偏光纤,第一保偏光纤对应硅光芯片中的第一输入波导,第三保偏光纤对应硅光芯片中的第二输入波导,多模光纤对应硅光芯片中的第二输出波导,四根第二保偏光纤分别对应硅光芯片中的四个第一输出波导。有益效果为:可以大幅度加快芯片测试速度,由于芯片面积和MPD数量未增加,不会额外增加芯片成本。
技术关键词
硅光芯片 保偏光纤 波导 光纤阵列 多模光纤 测试方法 耦合器 MZM调制器 光源 光功率计 电流值 尺寸 速度
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