一种用于化学机械研磨晶圆的参数确定方法及系统

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一种用于化学机械研磨晶圆的参数确定方法及系统
申请号:CN202510864954
申请日期:2025-06-26
公开号:CN120724083A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种用于化学机械研磨晶圆的参数确定方法及系统,该方法包括:获取特征参数以及参数范围,设定优化步长,根据优化步长和参数范围构建特征参数搜索矩阵;构建改进的贝叶斯模型,从特征参数搜索矩阵中随机生成第一预设数量组的特征参数集;进行CMP工艺验证,并将验证结果与特征参数集进行关联;若改进的贝叶斯模型输出的是新的特征参数集,则重复生成,直至改进的贝叶斯模型未输出新的特征参数集;从最新迭代验证的第一预设组的特征参数集中筛选出目标参数集,目标参数集包括所有特征参数以及与每种特征参数对应的目标值。本发明能够实现晶圆研磨参数的快速确定,且得到的研磨参数能够确保晶圆表面形貌质量和器件良率。
技术关键词
贝叶斯模型 CMP工艺 参数 矩阵 设备端 机械 采样点 训练集 电子设备 存储器 晶圆 处理器 输出模块 数据 良率 程序 数值
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