一种光感产品键合封装结构及方法

本发明提供一种光感产品键合封装结构及方法，涉及半导体封装技术领域。该光感产品键合封装结构包括：基板，基板上设置有金手指；芯片，芯片通过胶粘在基板上，芯片上具有发光区域，芯片上具有焊盘；底部垫球，底部垫球设置在金手指上；顶部叠球，顶部叠球设置在底部垫球上，且顶部叠球与底部垫球垂直对齐；键合线，焊盘和顶部叠球之间通过键合线相连，且键合线与焊盘之间形成第一球形焊点，键合线和金手指之间的底部垫球和顶部叠球形成第二焊点复合结构。通过底部垫球提供支撑，为焊点提供一定的抗拉力，通过配置顶部叠球，形成了第二焊点复合结构，顶部叠球键合结构提高了抗拉力，使其能够有效应对复杂应力环境，满足产品可靠性要求。