一种具有反应面积精确控制与盾构式定位功能的H型电解池系统

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一种具有反应面积精确控制与盾构式定位功能的H型电解池系统
申请号:CN202510874788
申请日期:2025-06-27
公开号:CN120945388A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电化学实验装置相关技术领域,尤其涉及一种具有反应面积精确控制与盾构式定位功能的H型电解池系统,包括电极预处理单元、盾构式定位单元和集成式H型电解池,其中:电极预处理单元用于精确裁剪电极片并自动涂覆电子硅胶;盾构式定位单元用于通过双端协同定位系统和三轴机械调平机构实现电极的精确定位;集成式H型电解池用于容纳电极并进行电化学反应。该具有反应面积精确控制与盾构式定位功能的H型电解池系统,首次将盾构机双向定位算法移植到电化学装置,独创透射标记+双视觉反馈方案,攻克质子膜遮挡难题,功能集成(裁剪+涂胶+定位)形成技术闭环。
技术关键词
电解池系统 机械调平机构 协同定位系统 定位单元 压电陶瓷驱动 质子交换膜 定位算法 CMOS摄像头 盾构机 定位标记 实时图像 可拆卸定位 涂胶机械 电极夹具 电化学装置 切割模块 掘进面 带导轨
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