多芯片互联结构和多芯片互联方法

本申请提供的一种多芯片互联结构和多芯片互联方法，涉及半导体封装技术领域。该多芯片互联结构包括第一模组、第二模组和第一柱体，第一模组包括第一衬底和第一芯片；第一芯片电连接第一衬底。第二模组包括第二衬底和第二芯片；第二芯片电连接第二衬底。第一衬底和第二衬底相对设置；第一芯片和第二芯片相对设置。第一柱体的一端连接于第一芯片，另一端连接于第二芯片。第一芯片和/或第二芯片彼此相对的一侧设有感应区；第一芯片和第二芯片之间设有导电胶，感应区用于检测导电胶的覆盖位置，避免线路短路，提高多芯片互联的可靠性和有效性。