一种防静电损伤的芯片封装装置

本发明公开了一种防静电损伤的芯片封装装置，本发明涉及芯片封装技术领域，包括底座，该底座用于对装置进行支撑；旋转机构，该旋转机构用于带动夹持好的芯片旋转，通过设置旋转机构，可以在芯片封装的时候，将夹持好的芯片旋转一周，进而分别实现对芯片盖夹持时处于芯片盖正上方、带动芯片盖处于涂胶机构正上方和芯片正上方的三个状态；按压机构，该按压机构用于对芯片进行按压和去除外表面的静电，通过设置按压机构，可以实现对芯片盖的吸附并在芯片盖定位好之后，对芯片盖进行按压，从而实现对芯片盖的涂胶和与芯片盖的封装工作，达到在芯片封装过程中防止静电对芯片损坏的效果。