一种基于动态压力预测的划片机切割压力控制方法、控制装置和划片机

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一种基于动态压力预测的划片机切割压力控制方法、控制装置和划片机
申请号:CN202510884604
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120962873A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种基于动态压力预测的划片机切割压力控制方法、控制装置和划片机,该方法包括:S1:通过多源传感器获取切割路径上的实时材料特性参数;S2:基于所述材料特性参数,建立材料特性与切割压力的动态映射模型,输出参数为预测压力补偿值;S3:在切割工具到达压力突变区域前,根据所述动态映射模型输出的预测压力补偿值提前调整切割压力,同时通过力传感器实时检测实际压力值,结合控制算法修正压力偏差;S4:针对异质材料内部掺杂不均区域,进行分阶段压力加载。该方法通过动态映射模型预测压力突变点,结合控制算法提前调整压力,并分阶段加载适配异质材料特性,显著提升切痕均匀性,降低材料损伤风险。
技术关键词
材料特性参数 划片机 切割工具 压力控制方法 压电式力传感器 补偿值 PID控制算法 声发射传感器 动态 红外光谱仪 分阶段 机器学习算法 红外热成像仪 异质 检测主轴 存储计算机程序 光学传感器
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