一种基于双层半固化胶膜的高透光COB封装方法

本发明涉及一种基于双层半固化胶膜的高透光COB封装方法，包括如下步骤：S1：低透光底膜压合处理：将底膜膜材贴合到待封装组件的芯片面上，进行第一次真空热压处理，形成底膜，得到一级组件；S2：低透光底膜固化处理：对一级组件进行第一次固化处理，得到二级组件；S3：高透光表膜压合处理：将表膜膜材贴合到二级组件的芯片面上，进行第二次真空热压处理，形成表膜，得到三级组件；S4：高透光表膜固化处理：对三级组件进行第二次固化处理，得到封装件。解决了现有技术中存在的采用半固化胶膜对光学性能要求相对较高的COB光源或传感器进行封装时，难以稳定的达到较高的光学性能要求、良品率较低的问题。