一种高温封装用Ni/Cu-IMC/Ni复合接头的快速制备方法

本发明公开了一种快速制备高温封装用复合接头的方法，其主要内容包括如下，以泡沫铜作为支架锡作为填充材料预先制备成焊片的过程，采用镍材质或表面镀镍材质的材料作为上下基板与制备的焊片共同在一定的焊接工艺下完成焊接制备出复合接头的键合过程。该发明所生成的连接接头不同于其他金属间化合物接头，最终的微焊点主要由铜镍锡三元金属化合物和反应剩余的泡沫铜组成，最终生成的接头相较于传统的铜锡化合物接头而言，拥有更优异的综合性能，且制备成本较低、步骤较为简便，能够更好的满足第三代半导体封需求。