一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法

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一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法
申请号:CN202510885832
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120387424B
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及歧管分流技术领域,揭露了一种电子元件热分布自适应的歧管分流系统及分液方法,所述系统包括温度采集模块、聚类分析模块、目标热交换函数构建模块、目标空间布局确定模块、冷空气需求量确定模块及散热执行模块,其中:所述温度采集模块,用于获取集成电路芯片中电子元件的实时温度;所述聚类分析模块,用于对所述实时温度与所述电子元件的相邻元件的实时温度进行差值计算,得到所述电子元件的温度梯度,基于所述温度梯度和所述实时温度对所述电子元件进行聚类分析,得到所述集成电路芯片的多个热负荷特征簇;本发明通过优化歧管的分流布局,进而提高集成电路芯片中电子元件的散热效率。
技术关键词
负荷特征 电子元件 集成电路芯片 分流系统 冷空气 歧管 热交换 温度采集模块 梯度下降算法 参数 分支 坐标 标识 分液方法 热能 数据 物理
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