LED封装结构及封装方法

本发明公开了一种LED封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域。LED封装结构包括基板、LED芯片及封装胶；其中，基板的正面设有正面线路，基板的背面设有背面线路，LED芯片包括至少两个LED倒装芯片且LED倒装芯片与正面线路电性连接，封装胶覆盖LED芯片；正面线路包括多个固晶区和连线区，固晶区的数量与LED芯片的数量相同，不同固晶区之间设有连线区，连线区上设有间断部，通过导通不同的间断部，实现不同LED倒装芯片之间的串联或并联。实施本发明，可以实现LED芯片的多种串并联方式，得到多种电压规格的LED封装结构，通用性强，且得到的LED封装结构的性能好。