摘要
本发明公开一种新型注塑功率模块结构及生产工艺,其采用塑封工艺形成塑封模块,信号端子安装布置在功率模块的中部并向上延伸,功率端子布置在所述功率模块的两侧并向外延伸,所述信号端子的根部连接在所述功率模块的绝缘基板上及驱动板上,所述信号端子在所述功率模块的中部的布置与所述驱动板相对应,所述信号端子的布置依据为:所述驱动板与对应的所述信号端子之间具有缩短电路回路,所述功率端子的布置位置根据应用需求灵活布局。经本申请实现应用场景更加广泛,可靠性方面在高温高压高湿条件下更具优势,高可靠性,低寄生电感的塑封模块。
技术关键词
功率模块结构
信号端子
功率端子
塑封工艺
基板
驱动板
安装底座
绝缘
低寄生电感
电子元器件
金属线路层
芯片
回路
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钎焊
电路
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