一种新型注塑功率模块结构及生产工艺

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一种新型注塑功率模块结构及生产工艺
申请号:CN202510886908
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120545275A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种新型注塑功率模块结构及生产工艺,其采用塑封工艺形成塑封模块,信号端子安装布置在功率模块的中部并向上延伸,功率端子布置在所述功率模块的两侧并向外延伸,所述信号端子的根部连接在所述功率模块的绝缘基板上及驱动板上,所述信号端子在所述功率模块的中部的布置与所述驱动板相对应,所述信号端子的布置依据为:所述驱动板与对应的所述信号端子之间具有缩短电路回路,所述功率端子的布置位置根据应用需求灵活布局。经本申请实现应用场景更加广泛,可靠性方面在高温高压高湿条件下更具优势,高可靠性,低寄生电感的塑封模块。
技术关键词
功率模块结构 信号端子 功率端子 塑封工艺 基板 驱动板 安装底座 绝缘 低寄生电感 电子元器件 金属线路层 芯片 回路 固态 布局 铜带 钎焊 电路
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