一种芯片解封方法

本说明书提供一种芯片解封方法，涉及半导体领域。一种芯片解封方法，包括：去除待分析芯片的散热器，露出待分析芯片的裸片，待分析芯片为倒装芯片；将固态的热熔蜡放置于裸片的背面，对待分析芯片进行加热，使固态的热熔蜡融化流动覆盖裸片，并降温使液态的热熔蜡凝固；将凝固有热熔蜡的待分析芯片放入到镶嵌溶剂中，形成镶嵌层；从裸片的正面逐层对所待分析芯片进行研磨并进行光学检测，以记录待分析芯片的焊球与裸片的正面的凸点的对应关系，直至待分析芯片的焊球和基板被研磨去除；加热待分析芯片，融化待分析芯片外层的热熔蜡，并取出待分析芯片的裸片；对取出的裸片进行清洗。通过上述方法，能够提升芯片分析的可靠性。