摘要
本公开提供了一种发光二极管及发光二极管的制作方法,属于发光器件领域。该发光二极管包括:外延结构和电极焊盘;所述电极焊盘包括焊盘主体和锡球,所述焊盘主体位于所述外延结构上,所述锡球位于所述焊盘主体上,且所述锡球远离所述外延结构的一面为球面。电极焊盘采用焊盘主体和锡球构成,其中锡球位于焊盘主体上,用于在焊接时使用,可以降低芯片封装的封装成本。
技术关键词
外延结构
发光二极管
焊盘
锡球
上制作电极
阻挡层
钢网印刷工艺
导电层
球面
芯片封装
发光器件
合金
顶点
层叠
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