一种芯片装片机

本发明涉及半导体器件技术领域，尤其是指一种芯片装片机，包括装片机主体，所述装片机主体的上方转动设置有承载盘，所述承载盘的上端面放置有呈圆周阵列设计的基板，所述装片机主体的上方转动设置有送料盘，所述送料盘的上端面设置有多组DAF芯片膜，所述装片机主体的上方转动设置有L型支架，所述L型支架的底端安装有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的伸缩端安装有真空吸盘；使得基板和真空吸盘位于同一竖直面上，从而方便DAF芯片膜完全压入基板内部，避免现有技术中可能存在DAF芯片膜与基板偏斜导致两者难以结合的问题，而且在承载盘的转动下，能持续性对基板和DAF芯片膜进行装片，操作较为方便快捷。