芯片仿真验证加速方法、装置、设备以及存储介质

本申请涉及集成电路设计及验证技术领域，公开了一种芯片仿真验证加速方法、装置、设备以及存储介质，该方法包括：获取被测设计文件和激励的仿真分析，获取对应的仿真结果，根据仿真结果分析占用仿真时间和内存最多的模块，结合芯片的设计需求和功能定义，将整个芯片的仿真过程进行分解，划分为多个仿真操作任务；对拆解后的各个操作任务分配到多核处理器中进行分块仿真；设置动态性能优化选项DPO，进行多次测试收集数据，基于仿真结果和原始的设计预期，生成仿真验证结果。本公开通过拆解待测设计进行分层编译仿真和设置DPO进行动态性能优化以提高仿真速度，缩短芯片设计周期，降低开发成本，以满足现代大规模芯片快速发展的需求。