基板及其制备方法、图形处理器板卡、电子设备

本申请的实施例提供了一种基板及其制备方法、图形处理器板卡、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在提升信号传输的完整性和可靠性。该基板包括设置于基板内的走线，所述走线包括第一导电结构和第二导电结构，所述第二导电结构与所述第一导电结构表面相连，且所述第二导电结构覆盖所述第一导电结构的至少部分表面。沿由所述第一导电结构指向所述第二导电结构的第一方向，所述第二导电结构包括交替设置的阻挡层和导电层，所述导电层的电阻率小于所述阻挡层的电阻率。上述基板可用于芯片的封装，以实现信号的互联传输。