电流传感芯片及制造方法

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电流传感芯片及制造方法
申请号:CN202510899160
申请日期:2025-07-01
公开号:CN120405207B
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种电流传感芯片及制造方法,涉及传感芯片技术领域。所电流传感芯片的磁芯、线圈以及载流导体基于微机电系统工艺形成在同一半导体衬底上,磁芯由软磁材料组成的独立磁芯或复合结构磁芯,载流导体设置在靠近磁芯的区域中;线圈包括至少一组激励线圈以及至少一组感应线圈,激励线圈和感应线圈均缠绕在磁芯上,激励线圈和感应线圈均可复用为反馈线圈;载流导体在连接待测电流时,待测电流在载流导体周围产生的磁场作用于磁芯上引起磁通量变化,通过检测感应线圈或反馈线圈的输出信号实现对待测电流的测量。本发明能够提高抗干扰能力,还可以实现芯片级闭环电流检测,检测精度高、范围宽,且显著缩减传感器的体积和制造成本。
技术关键词
传感芯片 电流 软磁材料 磁通量变化 衬底 线圈连接结构 导体连接结构 检测感应线圈 腔体 缠绕磁芯 复合结构 线圈材料 三维立体结构 线圈腔 导体材料 磁性材料
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