一种功率二极管的封装方法

本发明涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种功率二极管的封装方法，包括：步骤S1，将硅胶预处理为流体状态并调整其动力粘度值至预设范围；步骤S2，将流体保护胶加入涂覆系统中进行点胶，并使用刮板进行减薄操作和整平操作，形成柔性封装层；步骤S3，判断柔性封装层是否存在缺陷以及缺陷的具体类型，对缺陷进行修复并对涂覆系统的操作参数进行调整，得到涂胶组件；步骤S4，将涂胶组件置于固化室内进行升温固化，得到封装产品；步骤S5，对封装产品进行切筋成型，得到封装后的功率二极管；本发明通过柔性封装层的封装方法，使功率二极管的整体厚度控制在0.8mm以下，同时避免了塑封过程的机械应力，减低了封装缺陷率。