一种基于砂带机的复杂曲面可控余量磨抛工艺

本发明提供一种基于砂带机的复杂曲面可控余量磨抛工艺，涉及机械加工，包括：S1、比对初始三维模型和堆焊后三维模型，提取焊道区域点云，求解焊道轮廓，根据焊道轮廓裁剪初始三维模型获得目标成型面；S2、设计覆盖焊道区域的粗加工轨迹并去除部分余量，将其投影至目标成型面，生成精加工轨迹；S3、采用固定力控与低目数砂带进行粗打磨，并通过阶段性扫描数据获取实时余量信息，优化粗加工轨迹的位置和姿态；S4、采用浮动力控与高目数砂带进行精打磨，通过阶段性扫描数据获取实时余量信息，优化打磨速度。本发明的有益效果：实现复杂曲面堆焊区域的高精度余量控制和稳定磨抛效果，提升对复杂几何变化的适应能力。