用于芯片制程工艺石英产品的刻蚀方法

本申请公开了一种用于芯片制程工艺石英产品的刻蚀方法，属于石英产品生产的技术领域，其技术方案要点是具体步骤包括：S1，在石英产品上粘贴固态光刻胶，将石英产品毛坯片进行光刻，在石英产品毛坯片上形成所需的图案；S2,完成光刻的石英产品毛坯片置于刻蚀设备中，采用氢氟酸作为刻蚀剂进行刻蚀，控制刻蚀温度和时间；S3，完成刻蚀后通过在刻蚀设备中将刻蚀剂直接清洗并干燥处理。本申请能够提高刻蚀时间的控制精度，减少人工搬运。