芯片转移方法和显示面板

本申请涉及显示领域，具体公开了一种芯片转移方法和显示面板，芯片转移方法包括步骤：提供一第一基板和第二基板；在所述第一基板上制备外延层，并对所述外延层进行切割以形成多个芯片；在相邻两个所述芯片之间形成光阻层，并在与所述芯片接触的所述光阻层位置处开设开孔；在所述芯片上制备电极，将所述芯片与所述第二基板通过所述电极连接；对所述外延层靠近所述第一基板的一侧进行激光剥离操作，以将所述外延层从所述第一基板上剥离；去除所述光阻层，以使所述芯片与所述第一基板脱离。本申请通过以上方式，改善芯片在剥离时被产生的氮气影响，发生倾斜或被吹飞的问题。