集成式LED MIP封装结构、封装方法及显示单元

本发明公开了一种集成式LED MIP封装结构、封装方法及显示单元，涉及LED显示领域，包括基板、焊盘组件、LED芯片模块、环形的分隔围壁和封装胶块，焊盘组件、LED芯片模块和分隔围壁均为多个；焊盘组件均固连在基板的一侧；各LED芯片模块与焊盘组件连接；各分隔围壁围绕在一个LED芯片模块外侧；封装胶块设置在基板靠近LED芯片模块的一侧，封装胶块将焊盘组件和LED芯片模块封装在分隔围壁所围成的安装槽内；各分隔围壁能够将对应的LED芯片模块的光线反射至封装胶块并射出，各分隔围壁通过对LED芯片模块的光线进行阻隔能够使LED芯片模块的光线不串扰。封装方法及显示单元为基于集成式LED MIP封装结构的方法和装置。本发明具有混色性能好、环境友好、成本低的优点。