冲压芯片的引线框架后的铜带压平收卷装置

本发明公开了一种冲压芯片的引线框架后的铜带压平收卷装置，包括机架、设有取出铜带卷结构的收卷机构和包括铜带入口、铜带出口的铜带通道；机架前端有铜带驱动轮组件，铜带驱动轮组件中的铜带驱动轮的圆周面上有沿圆周间隔设置并与铜带多个冲孔卡合的多个径向凸柱；机架后端有当铜带驱动轮停转时压紧并绷紧铜带的铜带绷紧机构；紧邻铜带驱动轮组件的机架上有包括一块衬板和多个冲头并用于冲平铜带冲孔边沿翻卷部的第一冲平机构；紧邻第一冲平机构的机架上有包括一块衬板和多个冲头并用于冲平铜带冲孔边沿翻卷部的第二冲平机构。本装置对冲孔边沿的翻卷部如大的卷边和小的毛刺针对性强、受力集中、冲实压平效果好并相对节省能耗。