一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺

本发明涉及半导体元器件领域，具体是涉及一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺，包括第一输送机构，以及第二输送机构，第一输送机构和第二输送机构之间设有贴片机构，所述贴片机构包括粘芯组件和吸附组件，以及位移组件，所述粘芯组件和吸附组件上均设有施压件，所述第一输送机构和第二输送机构上均设有能够与施压件配合的受压件，所述粘芯组件和吸附组件之间设有旋转架体，本发明通过位移组件和旋转架体的协同工作，使粘芯组件和吸附组件交替位于引线框架上方，分别完成芯片的粘贴和跳片的放置，并通过施压件与受压件的精准对接确保了芯片和跳片能够准确无误地贴附在引线框架上，生产效率高，且成品率高。