一种数字芯片与MEMS芯片的兼容封装方法

本申请公开了一种数字芯片与MEMS芯片的兼容封装方法，其属于芯片封装技术领域，包括以下步骤：芯片预处理、基板选择与处理、芯片安装、键合、电气隔离与屏蔽、封装与填充；本申请具有以下有益效果：1、提高兼容性：通过一系列的工艺步骤和结构设计，有效解决了数字芯片和MEMS芯片在封装过程中的兼容性问题，减少了信号干扰、机械应力影响等问题，提高了集成芯片的性能和可靠性；2、增强散热性能：散热结构的设计能够及时散发芯片工作时产生的热量，提高芯片的热稳定性，延长芯片的使用寿命；3、良好的气密性和电气性能：选用合适的封装材料和采用真空灌封等工艺，保证了封装的气密性和电气绝缘性能，为芯片的正常工作提供了可靠的环境。