可拉伸RGB集成的Micro-LED芯片阵列及其制备方法

本申请属于半导体发光器件的技术领域，具体涉及可拉伸RGB集成的Micro‑LED芯片阵列及其制备方法。该可拉伸RGB集成的Micro‑LED芯片阵列包括：可拉伸的柔性衬底，设置有连接导线；多个RGB集成的Micro‑LED芯片，设置于所述可拉伸柔性衬底上，并通过所述连接导线电连接；至少一个可拉伸电极，设置于所述可拉伸的柔性衬底上，与所述RGB集成的Micro‑LED芯片电连接。该Micro‑LED芯片阵列具有更高的光输出效率、显示面板可实现相同单位面积下更高的像素点集成度。另外，Micro‑LED芯片阵列的可拉伸设计，可以适配多种应用场景，尺寸可以自由定制。