一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法

本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种TO封装芯片的生产及测试装置及方法，成型组件包括升降器、支撑板、第一弹性件、预压板、弯折板、底模和推板，弯折板设置在底模的上方，支撑板固定在弯折板上，预压板滑动设置在弯折板的一侧，第一弹性件设置在预压板和弯折板之间，推板滑动设置在底模的一侧，升降器与支撑板连接；转动板转动设置在底模的一侧，驱动件用于带动转动板转动，接头滑动设置在转动板的一侧，检测器与接头连接，控制气缸的输出端与接头连接；分类组件包括第一存储箱和第二存储箱，第一存储箱和第二存储箱设置在转动板下方，可以在折弯后即可送入下一工位进行检测，检测完就可以进行分类存储，从而可以提高工作效率。