有源芯粒与三维螺旋电感无源芯粒集成的射频芯片及制备方法

本发明公开有源芯粒与三维螺旋电感无源芯粒集成的射频芯片及制备方法，包括堆叠集成在一起的射频电路有源芯粒和三维螺旋电感无源芯粒，射频电路有源芯粒包括第一衬底、有源电路和第一电学互连通道区；三维螺旋电感无源芯粒包括第二衬底、三维螺旋电感区和第二电学互连通道区，第一电学互连通道区与第二电学互连通道区键合形成电学互连。本射频芯片将低品质因数、大尺寸的平面螺旋电感器件从射频芯片中分离出来制备成高品质因数的三维螺旋电感芯粒，同时将射频芯片中剩余的有源电路制备成射频电路有源芯粒，然后以三维堆叠的方式键合在一起并实现电学互连，组成具有完整功能的射频电路集成芯片，具有高品质因素、更小面积和更好灵活性等特点。