一种柔性PCBA加工定位优化方法

本发明提供了一种柔性PCBA加工定位优化方法，涉及精确定位控制技术领域，其通过基于温度数据划分温度场区域，建立温度梯度与焊盘位移的映射关系，并结合拟合的应力应变函数动态补偿基准焊盘的热位移量，同时优化贴装头的动态对准控制，能够有效解决柔性PCBA加工过程中因热膨胀和形变引起的焊盘位置偏移问题，可以一定程度上柔性PCBA在COF贴装过程中，因基板热膨胀和局部变形导致I C芯片与焊盘错位的精确定位问题，从而显著提升柔性PCBA加工的质量和可靠性。