一种半导体封装用全自动激光定位进料装置及进料方法
申请号：CN202510982014
申请日期：2025-07-16
公开号：CN120824238A
公开日期：2025-10-21
类型：发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体封装用全自动激光定位进料装置，包括激光定位推杆模组、反馈控制系统；反馈控制系统包括数据处理单元、动态修正单元和精准推送单元，反馈控制系统用于操控激光定位推杆模组代替人工推送基板进入进料环节。智能调节以及感应式的自动化进料，以消除人工干预，实现推杆位置的全自动精准调节，进料不顺自动停机，将更换产品时的调节时间缩短，可大大节约人工操作实际，提高生产效率。
技术关键词
定位进料装置
反馈控制系统
半导体封装
激光传感器
集成伺服电机
直线传动机构
PID控制算法
数据处理单元
闭环PID控制
推杆位置
滚珠丝杆
基板
进料方法
偏差
直线模组
动态
驱动伺服电机
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