芯片多层互连网络拓扑结构设计方法及系统

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芯片多层互连网络拓扑结构设计方法及系统
申请号:CN202510985760
申请日期:2025-07-17
公开号:CN120872894A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明提供芯片多层互连网络拓扑结构设计方法及系统,涉及芯片设计技术领域,包括根据设计参数构建初始多层互连拓扑结构,基于通信需求在节点间建立分层差异化的动态可重构横向互连通道,所述通道划分为包含主通道和备份通道的多个通信域;通过构建包含通信密度、温度分布和能量消耗的拓扑评估模型进行局部调整和协同优化,最终生成拓扑结构设计方案。本发明提高了芯片通信效率、热管理水平和能源利用率,增强了系统可靠性和可扩展性。
技术关键词
动态可重构 多层互连 通信域 节点 芯片互连 混合型 通信状态信息 结构设计方案 结构设计方法 垂直互连通道 备份 网络拓扑 分布特征 计算机程序指令 网格 矩阵 能量消耗特征
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