一种晶圆倒角设备的多维度协同进给系统

本发明涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种晶圆倒角设备的多维度协同进给系统。本发明中，包括基座组件，基座组件的上表面安装有多轴运动单元，多轴运动单元的上端安装有实时监测与反馈系统，该设计通过X、Y、Z轴及旋转轴的四轴联动实现复杂曲线运动轨迹控制，满足多样化加工需求，气浮转台单元连接旋转轴与晶圆，大幅减小晶圆跳动以保障加工精度，借助高精度滚珠丝杠、直线导轨实现精准定位，结合铸件结构与主动减振算法显著降低振动对精度的影响，视觉检测模块与振动监测模块深度集成，实现加工过程的实时监测与动态调整，有效提升良品率，整体设计全面提升了晶圆倒角加工的精度、稳定性与效率，适配大尺寸晶圆的高精度加工需求。