低吸水率的树脂组合物、芯片黏结膜、其制备方法以及堆叠封装结构

本发明公开了低吸水率的树脂组合物、芯片黏结膜、其制备方法以及堆叠封装结构，该树脂组合物包括无机填充剂、环氧树脂、含环氧基团和硅氧烷链的聚合物、固化剂和促进剂；其中，无机填充剂35‑40质量份；环氧树脂包括双酚A型环氧树脂20‑25质量份、双环戊二烯苯酚环氧树脂10‑15质量份、双酚F型环氧树脂8‑10质量份和聚氨酯改性环氧树脂8‑10质量份；含环氧基团和硅氧烷链的聚合物包括8‑15质量份的双酚A环氧‑硅氧烷嵌段共聚物树脂。本发明树脂组合物所制备的膜状物具有低吸湿率和高黏着力，经回流焊后仍可保持高黏着力，将其应用于堆叠封装结构中作为黏结膜，有助于提升堆叠封装器件的可靠性。