印制电路板多层互联方法

本申请涉及印制电路板多层互联方法，包括：首先自动识别与划分电路板的互联通道区域，采集材质、热膨胀系数及热循环工况等多维参数，基于此实现纳米复合感应材料的差异化分布与精准制备，通过原位物理参数采集与自适应判别算法，实现应力异常的动态判别及反向驱动微型加热器，诱导结构发生定向形变以实现局部自动补偿，补偿前后多点参数数据用于健康状态建模与剩余寿命预测，并结合大数据归档反馈制造工艺优化。