一种下压芯片装置和芯片测试系统

本申请适用于集成电路测试技术领域，提供了一种下压芯片装置和芯片测试系统，下压芯片装置包括压头和配重件。压头具有支撑面，支撑面用于与芯片接触。通过压头支撑在芯片上，并通过配重件对压头施加压力，使得压头能够对芯片施加足够的压力。配重件与压头背离支撑面的一侧绕预设轴线铰接，在理想状态下，配重件对压头施加的压力始终为垂直向下的正向压力。在实际应用中，可有效减小甚至避免压头对芯片作用的压力出现歪斜，以便于压头能够对芯片提供垂直向下的正向压力，从而确保芯片能够与测试机台上的探针形成良好的接触，以直接在测试机台对芯片进行测试验证，操作简单，能够有效提高测试效率。