一种基于HTCC的AiP多波束前端

本发明公开了一种基于HTCC的AiP多波束前端，涉及射频封装技术领域。其包括天线板和合路板，天线板采用AiP的封装形式将天线和低噪声放大器封装在一起，天线使用陶瓷贴片天线设计，低噪放放置于背面陶瓷挖腔里面；合路板对天线传递下来的信号使用多组多功能芯片进行功分以及幅度和相位的调控，并且通过合路芯片和多组射频弹簧针连接器将信号进行整合和功分；天线板和合路板通过BGA球进行连接。本发明结构紧凑，电性能好，散热效果好，并具有小型化的优点。