晶圆、晶圆的减薄方法及封装方法

本发明公开了一种晶圆、晶圆的减薄方法及封装方法。所述晶圆具有外延区和环绕所述外延区的斜坡区；所述晶圆包括衬底和位于所述衬底上的外延层；所述衬底靠近所述外延层的表面开设有隔离槽，所述隔离槽位于所述斜坡区且环绕所述外延区。本发明能够降低晶圆裂片的风险。