一种用于量子芯片的承载装置

本发明提供一种用于量子芯片的承载装置，涉及芯片安装技术领域，包括底盘，所述底盘顶端一体成型有承载安装座；两处凵状滑框与四处L状压块之间对称转动连接有四处连杆；所述底盘上方对称转动安装有两处摆转驱动件，摆转驱动件由摆杆和设置于条形驱动框首端的条形驱动框一体成型；所述底盘顶端对称滑动安装有两处横置滑杆，横置滑杆的首端部分焊接有传动短轴，两处传动短轴对应与两处条形驱动框内部的传动槽贯穿滑动配合；两处所述摆转驱动件与两处凵状滑框之间对称转动连接有两处拉杆。本发明能够省去需分步依次上下摆转四处L状压块，对量子芯片实施松紧的麻烦，操作使用便捷，有助于间接提升量子芯片拆装操作效率。