一种基于温度梯度下径向识别GIS内部导体温升速率的方法

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正文
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一种基于温度梯度下径向识别GIS内部导体温升速率的方法
申请号:CN202511025338
申请日期:2025-07-24
公开号:CN120911100A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于温度梯度下径向识别GIS内部导体温升速率的方法,包括以下步骤:S1、建立GIS外壳暂态温升平衡数学模型;S2、建立GIS暂态温升数学模型;S3、定义平衡系数,并根据GIS结构参数、材料物性参数以及流体参数确定平衡系数的值;S4、根据导体和环境的温升速率与平衡系数之间的关系,确定导体温升速率的区间划分;S5、根据GIS外部的监测数据;S6、得出环境温升速率、外壳温升速率和导体温升速率三者间的关系;S7、根据外壳暂态温升平衡数学模型,得出导体温升速率区间;本发明采用上述的一种基于温度梯度下径向识别GIS内部导体温升速率的方法,无需将传感器植入设备内部,该检测方法没有任何安全隐患、成本低且高效。
技术关键词
温升 导体 数学模型 速率 材料物性参数 GIS结构 外壳 壁面温度 GIS设备 植入设备 表达式 关系 发射率 定义 加速度 母线 传感器 导热 重力
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