摘要
本发明公开了一种基于温度梯度下径向识别GIS内部导体温升速率的方法,包括以下步骤:S1、建立GIS外壳暂态温升平衡数学模型;S2、建立GIS暂态温升数学模型;S3、定义平衡系数,并根据GIS结构参数、材料物性参数以及流体参数确定平衡系数的值;S4、根据导体和环境的温升速率与平衡系数之间的关系,确定导体温升速率的区间划分;S5、根据GIS外部的监测数据;S6、得出环境温升速率、外壳温升速率和导体温升速率三者间的关系;S7、根据外壳暂态温升平衡数学模型,得出导体温升速率区间;本发明采用上述的一种基于温度梯度下径向识别GIS内部导体温升速率的方法,无需将传感器植入设备内部,该检测方法没有任何安全隐患、成本低且高效。
技术关键词
温升
导体
数学模型
速率
材料物性参数
GIS结构
外壳
壁面温度
GIS设备
植入设备
表达式
关系
发射率
定义
加速度
母线
传感器
导热
重力
系统为您推荐了相关专利信息
评估预测模型
隔振系统
残差神经网络
残差预测
数学模型
非高斯性最大化
独立成分分析法
重构模型
信号
变压器箱体
工业物联网场景
存储结构
数据调度方法
原位
多层次
性能优化方法
节点
任务调度
一体化系统
相位对齐方法