热沉板及其制备方法和功率器件

本发明涉及热沉材料技术领域，具体而言，涉及热沉板及其制备方法和功率器件。热沉板的底部设置有上凸弧槽，上凸弧槽内设置有复合层，所述复合层与所述上凸弧槽的弧度贴合；所述复合层是多层金属‑非金属复合粉末形成的复合层，多层所述金属‑非金属复合粉末中金属粉末的含量沿所述上凸弧槽凸起的方向递减。该热沉板具有一定弧度，继而其在应用过程中，受热后富金属一端伸长，热沉板弧度减小，热沉板与器件贴合面积增大，热导率增加，芯片温度降低。