一种隐形切割工程预防芯片破裂的方法

本发明提供一种隐形切割工程预防芯片破裂的方法，包括采用动态反馈激光焦距补偿系统；在SD层结构中引入梯度材料应力缓冲层；利用自适应多频激光协同加工装置集成纳秒激光器和皮秒激光器进行协同加工；采用介电泳辅助微粒吸附工艺，将纳米粒子吸附至芯片表面；集成多轴同步光谱检测模块，实现数据智能优化；配置模块化激光头快速切换装置，实现不同工艺段参数快速切换；在芯片表面形成等离子体增强原子层沉积钝化层。本发明通过实时温度监测与激光焦点动态调整，避免激光加工中的热损伤，提高加工精度和良率，采用纳米多层膜的梯度弹性模量设计，有效分散层间应力，纳秒激光与皮秒激光协同加工，通过能量配比调节，实现残留高度偏差变小。