芯片焊接用定位工装

本发明公开了一种芯片焊接用定位工装，包括环形滑动架和支撑架，支撑架安装在环形滑动架的中部，环形滑动架上方设有支撑横杆，支撑横杆和环形滑动架之间设有托举组件和限位组件，托举组件包括上传动筒，上传动筒的底部安装有下传动筒，上传动筒上对称设有两个夹持滑块，上传动筒的两侧均设有夹持板，每个夹持板的两侧均固定连接有弹性支撑片，下传动筒的两侧中部均安装有两个相互对称的L限位架，弹性支撑片绕过L限位架且与其滑动连接，限位组件包括传动调节筒，传动调节筒的外周设有若干个呈环形阵列均匀分布的角形压块，弹性支撑片配合上传动筒形成正交十字支撑结构，为不同尺寸的待焊芯片提供稳定地支撑。