一种芯片去层方法

本申请提供了一种芯片去层方法，涉及芯片去层技术领域。首先在封装模块中，对异常芯片及其底部基板进行切割，并获取待去层芯片；之后对所述待去层芯片进行塑封，再对塑封后的待去层芯片进行研磨，并对研磨过快的区域进行上胶保护，形成保护胶层，最后当研磨完成后，去除所述保护胶层。本申请提供的芯片去层方法具有整体研磨更加均匀的优点。