半导体针测配件自动搭载方法、系统、介质及设备

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半导体针测配件自动搭载方法、系统、介质及设备
申请号:CN202511058708
申请日期:2025-07-30
公开号:CN120952695A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
一种半导体针测配件自动搭载方法、系统、介质及设备,方法中,在ERP系统上输入领用针卡申请;ERP系统基于领用针卡申请自动检索读取出机台编号和探针卡编号信息,并根据探针卡编号读取针卡参数;读取到的针卡参数与数据库中机台参数进行比对,比对完成后将针深实际值进行更新替换,根据所领用针卡的针深实际值更改机台设置界面中的针深实际值,ERP系统自动更新最新的针深实际值后,并得到针深实际值的机台限高值、清针台限高值和实际补偿值并保存;当领用的针卡上机时,对机台参数做出修改,按照根据针深实际值的机台限高值、清针台限高值和实际补偿值对针深实际值进行修改。
技术关键词
机台 清针台 ERP系统 探针卡 EAP系统 半导体 配件 图像识别技术识别 参数 领卡 数据 计算机存储介质 界面 录入系统 电子设备 处理器 存储器 二维码
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