一种大尺寸CMOS芯片贴装平面度控制装置及方法

本发明涉及一种大尺寸CMOS芯片贴装平面度控制装置及方法，该装置包括十字滑台、底板、接地角码、支架、横梁，十字滑台固定在底板上，两个支架通过接地角码固定在底板上，横梁横跨在两个支架上，并与两个支架固定，且横梁位于十字滑台正上方，横梁中部设置若干通孔和若干螺纹孔。本发明方法采用带有激光测距功能的影像测量仪测量芯片的平面度，通过十字滑台调整芯片位置，使用压钉在芯片指定区域施加压力，迭代调整芯片贴装平面度。本发明用于大尺寸CMOS芯片的贴装，可实现贴装平面度控制。