一种封装器件及其制备方法

本发明公开了一种封装器件及其制备方法，包括：基板、设置在基板上的线路层，基于所述线路层形成若干个电性焊盘和若干个共极焊盘，若干个电性焊盘包括若干个第一焊盘和至少一个第二焊盘，若干个共极焊盘包括若干个共极焊接焊盘和至少一个共极打线焊盘；所述第一焊盘与所述共极焊接焊盘形成倒装芯片安装部，所述倒装芯片安装部用于固晶倒装芯片结构的蓝光芯片和绿光芯片，所述第二焊盘和所述共极打线焊盘形成正装芯片安装部，所述正装芯片安装部用于固晶正装芯片结构的红光芯片。通过设置倒装芯片和正装芯片配合，基于正装芯片结构的红光芯片提高出光亮度，调整红绿蓝三色出光均匀性，从而提高封装器件的出光光效。