一种LED器件和LED灯板

本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种LED器件和LED灯板。一种LED器件，包括基板、LED芯片、透光隔离件和封装胶，所述LED芯片倒装设置在所述基板上，所述LED芯片的外侧设置所述透光隔离件，所述透光隔离件的外侧覆盖设置所述封装胶，以使所述LED芯片和所述封装胶之间隔离。本发明提供的LED器件通过设置透光隔离件将倒装的LED芯片与封装胶完全隔离开，从而避免高温下倒装的LED芯片焊接处的锡膏二次熔融时被封装胶产生的热膨胀力拉扯，可以使高温回流下倒装的LED芯片焊接处的锡膏能够顺利的回熔与焊盘连接而不出现芯片虚焊或脱焊死灯，最终实现LED器件和灯驱一体显示模组的高可靠性。