一种基于多维度自适应调节的智能封箱控制方法

本发明涉及智能封箱技术领域，尤其涉及一种基于多维度自适应调节的智能封箱控制方法，本发明通过融通过工业相机采集RGB图像+深度数据(三维点云、法线向量、位姿参数)的多模态特征融合，结合空洞卷积纹理分析与三维拓扑建模，实现对纸箱几何尺寸、表面缺陷及位姿倾角的高精度动态感知，本方法通过融合表面纹理(划痕、折痕)与三维结构(曲率、法向量)，生成用于调节纸箱传送通道的宽度与胶带压合机构高度的自适应调节参数，使设备可实时适应异形箱体、印刷图案干扰、表面变形等复杂工况，可即时感知异常并自动调整，防止贴歪胶带，从而适应复杂多变的实际生产环境。